Michał Strzelecki, Instytut Elektroniki

  Optymalizacja druku 3D rusztowań kostnych

mat. graficzny
Dział Promocji

 

Prof. Michał Strzelecki z Wydziału Elektrotechniki, Elektroniki, Informatyki i Automatyki będzie współpracował z Uniwersytetami w Aveiro (lider) i Tampere nad projektem pt. „Machine learning approach for bone density classification and scaffold 3D printing”, realizowanym w ramach programu ECIU SEED. Naukowiec wyjaśnia nad czym będzie pracował międzynarodowy zespół.